ブックタイトル実装技術1月号2017年特別編集版

概要

実装技術1月号2017年特別編集版

23　　同社は50年以上にわたり、実装基板製造を事業の柱としている。同社で年間約1,500万枚製造される基板の品質を支えているのが「Sherlock」シリーズである。同社での使用はもちろん、家電業界や自動車業界など多くのユーザーから高い評価を得ている。評価を得ている最大の特徴はコストパフォーマンスの高さである。眼科医療機器や半導体製造関連装置の開発で培った技術を結集し、カメラ、照明、レンズ、メカ構造など全基幹部材の自社設計・製造を行うことできわめて高いコストパフォーマンスを実現した。■新しいSherlockをラインナップ　同社は2017 年のエレクトロテストジャパンでは新製品を参考出品する。Sherlockシリーズの特徴はそのままに、従来とは異なる検査ターゲット、新コンセプト製品をぜひブースでご覧いただきたい。■さらに進化した3次元検査装置　『Sherlock-3D-1000S』　同製品は3次元／2次元複合検査装置として業界トップクラスの検査速度：毎秒5,000mm2と検査分解能：12umを同時に実現し（図1）、M サイズ（330×250mm）の基板の場合で約20 秒（搬送時間含む）と、従来の2次元専用検査装置と同等の時間でリードやチップ、BGA の浮きやフィレット体積など3 次元の検査を可能にしたモデルで、多くの導入実績を有し、好評となっている。また、計測精度の向上、及び、検査スループット向上、自動作成可能な部品種類の充実のさらなる向上を図り、よりコストパフォーマンスの高い製品となっている。上記展示会ではぜひ同社ブースにて実機をご確認いただきたい。●「多彩な部品検査」を可能にする　2次元/3次元のハードウェア　同製品は「マルチスキャンシステム」を搭載。これは、計測ヘッドを高さ方向に変化させながら取得した高さ情報と2次元の画像情報をそれぞれ合成する方式で（図2）、これにより業界トップクラスの「高さ計測レンジ20mm」と「全範囲で高さ分解能12um」を実現。また2次元の画像でも「被写界深度20mm」という業界トップクラスを実現したことで、基板表面のチップ部品だけではなく、電解コンデンサなどといった大型部品まで高精度な2D/3D 検査が可能。フィレット検査用の3色照明に加え、色再現性が高い「電球色照明」も搭載したことで、色識別に優れ、さらに多段分割構造の採用によ基板外観検査装置（株）レクザムPRりフラックスや部品曲面の影響を受けにくく、チップ部品やICの文字検査精度も向上させた（図3）。●「ティーチング時間短縮」を実現する　ソフトウェア　同製品は検査データの「自動作成機能」を開発・搭載。部品種別を1クリックするだけで、その部品の検査に必要なデータ・閾値が自動的に設定される。CADやマウンタなどの部品位置情報と組み合わせることで、従来に比べて半分以下の時間でデータ作成が可能。また「Sherlock」シリーズは同社での稼働実績、検査のノウハウを反映した「プリインストールライブラリ」を全モデルで提供している。データ作成、閾値設定の際に使用することで装置導入初期のデータ作成の一助となる。■工程・検査内容に応じたモデルを　選択可能　Sherlockシリーズは2D検査の300/500Lシリーズ、3D検査の3D-1000Sを揃えている。300シリーズはMサイズ、500L/3D-1000S はL サイズ基板対応モデルである。300シリーズは基板搬送方法の違いにより「インラインタイプ」「バッチタイプ」「卓上タイプ」の3 種類を用意。「バッチタイプ」はラックに収納された基板を自動で検査可能で、一般的な設備に比べ約半分のスペースでバッチラインを構成できる、特徴的なモデルとなっている。　　　 　　図2　マルチスキャンイメージ図 図3　多様な部品に対応可能 　　　　　　 ＜請求番号 A7022＞図1　検査速度比較