ブックタイトル実装技術12月号2016年特別編集版

概要

実装技術12月号2016年特別編集版

主な内容産業用ロボット（組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど）、サービス用ロボット（介護・受付・運搬・清掃 ・警備など）、知能化・制御技術、駆動技術、センシング技術、電子部品・材料などの開発技術、他IoT/M2Mソリューション、FA 機器・装置 / 産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備 / 工場備品など自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU 製造・検査装置/ 技術、車載ソフトウェア開発、他原材料（金属／非金属／樹脂／新素材）、金属加工、プラスチック加工、工具／マシンツール、コンポーネンツ、接着／接合技術、フィルタ／不織布／テープ、チューブ／パイプ、他駆動システム、二次電池、次世代電池および周辺技術、コネクタ／ハーネス、モータ技術、充電・インフラ関連、インバータ、および周辺技術、パワーエレクトロニクス技術測定器、製造装置、システム コンポーネント(アクティブ) コンポーネント(パッシブ) アンテナ、半導体素子、IC コネクタ、ケーブル 基板、各種材料、PKG シミュレータ、その他光源、入力装置、出力装置、画像記録／圧縮装置、画像処理機器／ソフトウェア、画像伝送機器、その他画像関連機器外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品半導体製造装置・材料の総合展示会LEDパッケージ用部材、有機EL用部材／装置、光源デバイス、光学部品、電源／IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション／検査／測定／製造装置、など。コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料スマートウォッチ、各種スマートデバイス、スマートグラスなどの端末ゾーン、IoT/M2Mソリューション、位置情報サービス、クラウドサービスなどのIoTゾーン、ARアプリ、AR開発ツール、その他AR/VR関連サービスなどのAR/VRゾーンリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他「SURTECH 表面技術要素展」は、鍍材協主催のMETEC（表面処理材料総合展）と（一社）表面技術協会主催のSURTECH（表面技術総合展）が統合して誕生した新しい展示会です。表面技術の革新から活用分野の拡大までを「見て・触れて・話せる場」として、産学公のユーザ、サプライヤー、加工業に関わる人々が一同に会します。学術・製造・加工・流通販売が一体化した“ものづくり産業”を支える総合展示会として大きな役割を担ってまいります。49