ブックタイトル実装技術12月号2016年特別編集版

概要

実装技術12月号2016年特別編集版

15パワーデバイス用ソルダペースト、他（株）弘輝PR請求番号　M0711■パワーデバイス用ソルダペースト　『E10シリーズ』　パワーデバイスのはんだ接合　大電力デバイスといわれるパワーデバイス製品の製造において、パワー素子のはんだ接合部ではボイドレス・フラックス残渣レスであることが不可欠である。そのため現状では、還元リフロー方式、真空リフロー方式といった工法が採用され、はんだ箔・プリフォームを用いた接合工法が主流になっている。○IGBTやパワーMOSFETなどの　はんだ箔接合を代替する　ソルダペースト　今回、同社では、還元雰囲気であるギ酸真空リフロー装置向けに、はんだ箔・プリフォームを用いずソルダペーストではんだ接合を可能にする製品の開発に成功した。　もともとソルダペーストによるはんだ付けではボイドの発生、フラックス残渣の残留といった現象から、パワーデバイスの接合は難しいとされていた。『E10シリーズ』は、ギ酸環境を最大限に活用し、まったく新しい設計のソルダペーストを開発することで、ボイドレス・フラックス残渣レスのはんだ接合を実現する。○生産効率向上と　トータルコストダウンを実現　はんだ箔・プリフォームからソルダペーストへ転換を図ることで、材料コストそのものの削減、及び治具・仮固定剤の不要化などにより、トータルなコストダウンが可能である。また、設計自由度の拡大や機械化による効率化といった効果も見込める。■はんだ付け不良事例集 第2弾　同社では、好評だった第1弾の事例集「はんだ不ぬれ」に続き、今回は「はんだクラック」に焦点をあてた解析事例集を編集した。配布をご希望の方は、ウエブ・メールにて受け付けている。　　　　　　　　　　　 　　 ＜請求番号 M7009＞