ブックタイトル実装技術8月号2016年特別編集版

概要

実装技術8月号2016年特別編集版

9残渣クラックレスソルダペースト（株）弘輝PR請求番号　H0707■残渣クラックレスソルダペースト『 GSP』●フラックス残渣が割れない、　高信頼性ソルダペースト　『Global Solder Paste』（GSP）は、トヨタ自動車の開発企画により共同開発された、電子部品接合の要となるソルダペーストであり、長期の高信頼性を要求される車載用電子機器基板の実装に用いられ、世界トップクラスの低燃費車にも採用されている。　車載部品は、キャビンやエンジンコンパートメントなどで環境温度の急変化にさらされることが想定される。環境温度の急変化は結露を生じさせることがあり、この結露はマイグレーションを引き起こすため、信頼性の低下が懸念される。従来は、この結露対策として、ハウジングや防湿コーティングといった手法が採用されていたが、同製品ははんだ付け後のフラックス残渣をクラックレス化することで結露対策を実現したものとなっている。　同製品のフラックス残渣は、特殊な耐クラック樹脂の配合によって厳しい車載の耐久評価条件においても柔軟性を保ち、冷熱サイクルによる残渣クラックが発生しないため、水分侵入による電気的信頼性低下もなく、長期間優れた絶縁特性を保持する。　さらに、結露状態を再現した試験においてもフラックス残渣の絶縁抵抗値は安定しており、高い信頼性を示す。●サイドボールの発生を抑制　サイドボールが発生すると、基板全体の信頼性低下が懸念されるため、車載用途では修正が必要になるが、同製品は、サイドボールの発生を極限まで抑制することで修正工程を不要にし、高い製品品質と直行率を実現する。　　　　　　　　　　　 　　 　　 ＜請求番号 H7004＞