ブックタイトル実装技術3月号2016年特別編集版

概要

実装技術3月号2016年特別編集版

10　同社は50 年以上にわたり、実装基板の開発製造を事業の柱としている。また、眼科医療用検査機器の開発製造も30年以上前から行なっており、世界で高い評価を得ている。そんな同社が有する、光学・画像処理・メカトロ技術をふんだんに盛り込み、SMT 部品とはんだ検査にすぐれた性能を発揮する基板外観検査装置（AOI）Sherlockシリーズを開発した。　『Sherlock-300』は、ハイエンド機と同等の性能を非常にリーズナブルな価格で提供する装置として好評を博したモデルとなった。さらに、Lサイズ基板（510×460mm）対応のAO『I Sherlock-500L』、『Sherlock-500LH』とシリーズ拡張を図り、インターネプコンジャパン2016ではREAL 3D-AO『I Sherlock-3D-1000S』を出展。これらのシャーロックシリーズをフルラインナップで実機展示した。■基板外観検査装置（AOI）　『3D-AOI : Sherlock-3D-1000S』　[新製品]　同実装部品の高さを実測することで3D 形状を再現する「REAL 3D AOI」。　レーザによる3D撮像機能を有し、2次元検査装置では判定が難しいリード浮きやはんだ体積など、高さを実測して検査する。基板反りや歪みにも対応可能な「高精度平面補正方式」を開発し、検査する部品ごとに最適な補正を施すことで、実装位置による測定誤差をなくした。高さの測定レンジは業界トップクラスの最大20mmと広く、高さの変化による測定誤差増加を防止する「マルチスキャン方式」で測定する。この結果、微細なチップ部品から大型のアルミ電解コンデンサや、コネクタの浮き・傾きまで正確な検査が行える。さらに『Sherlock-300』で実績のあるRGB 照明を搭載することで、画像と高さとの両面から部品やはんだフィレットを高精度に検査可能。また、駆動方式及びデータ取得方式を開発することで高速検査を可能とした。これらの機能を設定するためのインタフェースは、シンプルで使いやすいデザインを採用。角チップ・QFPなどのIC 部品・電解コンデンサなどは、1クリックで検査設定可能な「自動部品枠作成」機能を開発した。マウンタデータから読み込んだ部品位置情報を登録すればボタン１つで標準的な検査設定を自動で行える。またマウンタデータがない基板に対しても画像から部品の場所を囲むだけで同様の機能が使用できるため誰でも簡単に同基準の検査データを作成可能になると共に、基板データ作成時間の大幅短縮を実現した。主な仕様は下記の通り。基板外観検査装置（株）レクザムPR　●分解能：水平方向12μm／高さ方向12μm、● 検査速度：5,000mm2/sec、●高さ計測範囲：20mm(マルチスキャンによる）、●検査基板サイズ：50×50mm ～510（幅）×460mm（奥）、●主要検査項目：部品有無、異部品、位置ずれ、極性、表裏、品番、はんだブリッジ、部品浮き、リード浮き、はんだ過少、●カメラ：CMOS 12Mピクセル、●装置サイズ：W985×D1,100×H1,400mm（シグナルタワー除く）、●搬送部高さ：880～970mm、など。なお同製品については併せて本誌表4に掲載されている同社の広告もご覧いただきたい。　　　　　 　　　 ＜請求番号 C7006＞■『2D-AOI : Sherlock-300シリーズ,Sherlock-500L』　300シリーズはM サイズ基板の検査用、500LはLサイズ基板の検査用として「Save Cost」「Smart」「Speedy」「Silent」「Slim」の「5S」をテーマに開発し、心臓部の光学系（カメラ、レンズ）すべてを自社開発した製品で、①インライン、②コンパクトバッチライン、③セッティングフリーの３種類を用意。新開発のX-Y2軸高速メカニズムの採用により高速撮影を実現し、はんだ検査についてはRGB照明を採用することで高速かつ確実な検査を実現。部品検査には太陽光により近い3 段電球色LED 照明を採用し、色再現性に配慮するなど用途に合わせ最適化されている。使いやすさも追求されており、21.5インチのタッチパネル液晶ディスプレイを前面に配置、通常の検査はタッチパネル操作だけですべてを行える。ローダ／アンローダを搭載したSherlock-300B(コンパクトバッチライン)は、1人で3台までの多台持ちが可能。さらに、Sherlock-300I（インライン）は本体幅を620mmに収めるなど、実装基板製造が本業であるからこその提案を盛り込んだ、高性能、かつ使いやすさとコストパフォーマンスを追求したAOIである。『3D-AOI : Sherlock-3D-1000S』 　 　　　　　　 ＜請求番号 C7007＞■高さ実測により浮き検査が可能　（高さ分解能12μm の高さ計測）■ L サイズ基板対応（最大基板サイズ：510×460mm）■背高部品対応可能（最大部品高さ：20mm）■自動検査設定機能搭載