ブックタイトル実装技術8月号2015年特別編集版

概要

実装技術8月号2015年特別編集版

15変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法はんだ接合技術2. 概要　装置の主な仕様を表1 に示し、構成を図2 に示す。　試験装置のハードウエアは、試験片を加熱するチャンバ、ステージの温度を検出しヒータを制御する温度制御部、銅個片の変位を計測するレーザ変位計部、及び変位計から出力されるデータとステージ温度を記録する記録部から構成されている。また、試験片の状態変化をモニタ上で観察、及び録画する事も可能である。さらに、取得したデータを評価・解析するソフトウエアも内蔵している。　　　変位検出ぬれ試験1. 試験概要　試験片の構成を図3 に示す。銅基板にソルダペーストを印刷し、その上に銅個片を装着したものを試験片とする。銅個片と銅基板には、りん脱酸銅板を使用し、銅個片の形状及び重量については、検討と実験を重ねて、3mm角、厚さ0.3mm質量24mgがぬれ性試験に適していると判断した1）。また銅基板のソルダペーストの塗布についても、検討と試験を重ね、図4 に示す印刷厚さ120 μ mのクロスマーク状と決定した1）。銅個片の装着高さは90±10μmとなるように、図5 に示す専用の銅個片装着治具も併せて開発した。山陽精工（株）図5　銅個片装着治具3図2　装置の構成図3　試験片の構成図4　ソルダペースト印刷形状