ブックタイトル実装技術6月号2015年特別編集版

概要

実装技術6月号2015年特別編集版

29プリント配線板の今後の技術プリント配線板製造の動向を探る有機樹脂絶縁体をもつプリント配線板を考える。　　　ロードマップにみる、　　　高速化、高密度化の傾向　表1はITRS2012のロードマップの要約である1） 。半導体チップは高速、高集積化されてきており、チップの面積な111mm2 より140mm2へと増加は少ないが、I/Oピンは5800ピンより8700ピンへと大幅に増加している。したがって、これを受けるパッケージ基板のバンプは狭ピッチ、微小バンプとなり、ある程度のファンアウトが必要となる。　また、チップ内のクロック周波数は25GHzより65GHzへと高速化している。ここでは、ボードにおいても65GHzとなることを予想している。　　　実装階層と配線密度　電子通信情報機器（以下、IT機器と表記）は、半導体部品をはじめ多くの部品の集合体で、半導体チップ単独で装置を構成したものはなく、すべて、プリント配線板に搭載･接続をすることにより作られている。この接続は図1のように、髙木技術士事務所図1　IT機器の実装階層23