ブックタイトル実装技術3月号2015年特別編集版

概要

実装技術3月号2015年特別編集版

19フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板の相違点電子機器の進展を支えるプリント配線板技術のベース材はロール形式で供給され（写真1）、裁断の工程は写真2 のような形態となる。　また、ポリイミド樹脂は耐熱温度が高くはんだ耐熱性も良好で、94V-0 の規格を満足する難燃性を保有する。　第二の大きな相違点は、銅箔を保護する工程、すなわちカバーレイとソルダレジストの工程にある。　リジット基板はエッチング工程での回路形成後に、インクまたはフィルムが採用されたソルダレジストを形成するが、フレキシブル基板は、ランド部（銅箔）を露出させるためにクリアランスを設けて加工されたカバーレイとベース材を積層する場合が一般的である。　形成された回路（パターン）は、表面を保護する必要があり、リジット基板ではインクがその役割を担うが、可撓性をもつフレキシブル基板では、剥離のリスクを回避するため、カバーレイフィルムによって回路を保護する手法が主流である（インクが採用される場合もある）。　ベース材とカバーレイは個別に加工された後で接着剤によって接合されるため、正確な位置あわせが求められる。写真3 は加工後のカバーレイである。カバーレイの加工工程（窓加工）では、外形加工とは別の金型が必要になる場合が多く、前工程を完了したベース材と仮接着後に積層される。　積層工程の有無も、リジット基板とフレキシブル基板の大きな相違点といえるであろう。リジット基板では多層板に限定される積層工程は、フレキシブル基板の場合は片面配線の仕様であっても不可欠である。　フレキシブル基板の工程は回路形成の完了後は多岐にわたる工程があり、リジット基板とは異なり工程が分岐する。さらに板厚が薄いフレキシブル基板は可撓性をもつため、形状を保持した状態で加工され、搬送の際に装置内での落下を防止する必要もありリジット基板と同一の設備を採用PCB Express写真2 写真3写真1