ブックタイトル実装技術2月号2015年特別編集版

概要

実装技術2月号2015年特別編集版

22Embedded Technology 2014/IBIS Summitレポート1. はじめに　2014年11/19（水）から11/21(金）まで、パシフィコ横浜の展示ホールで、Embedded Technology 2014 が開催された（図1）。　これは主催が「組み込みシステム技術協会」であることからもわかるように組み込みシステムの展示会である。　昨年までは、ASICなどの開発ツールを中心としたJEITAが主催のEDSFairとの併催であったが、今年からはEmbedded Technology のみとなり、開発ツールなどもEmbeddedTechnologyで展示していた。　例年、この期間中に展示会場の近くで、IBIS Summit Japanが開催されるが、今年も会場に隣接するヨコハマグランドインターコンチネンタルホテルの会議室でAsian IBIS SummitYokohamaが開催された。2. Embedded Technology 2014　IoT（Internet of Things）が流行語になるほど、あらゆるものがインターネットに繋がるようになっている。　このため、スマホやPCばかりでなくカメラ、自動車、家電、ウィラブル機器、コントロール機器などインターネットに接続するためのプロセッサやソフト、メモリなどが組み込まれている。　Embedded Technology（ET）2014は規模は小さいのであるが、IoTの最前線を見られるということでは、興味深いショーである。　主催者の発表では3日間の開催で、のべ22,000 人の来場があったとのことである（表1）。　展示では、国内外の多くのシステムICやFPGA、ASIC ベンダはもとより、マイクロソフトやソフト開発ツールを展示しているソフト会社、ハードウエアの開発ツール・ベンダーなど組み込みシステムに関する多くの展示があった。　組み込みシステムは外から見るとセットメーカーや機器メーカーの名前が出るだけで、普段、組み込みシステムメーカーはあまり表には出ない。　インテルやARM、アルテラ、ザイリンクスをはじめとするIC ベンダなど多くの大企業は各ブース内に自社ICやOSを使って組み込みシステムを作成している会社の製品を展示し、説明員も組み込みシステム会社のスタッフが行う、ブース内ブースの展示をしていた。　個人的に興味があったのは、28Gbpsの転送デモを銅バックプレーン（写真1）や光による長距離伝送のデモ（写真2）を行っていたことである。　また、TSVを使いメモリチップを3前田　真一表1　来場者数 写真1　28Gbpsの伝送波形デモ図1　ロゴ写真3　ハイブリッド・メモリ・キューブ写真2　ファイバ・ケーブルによる28Gbps信号の長距離伝送デモ