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ブックタイトル実装技術1月号2015年特別編集版

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実装技術1月号2015年特別編集版

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概要

実装技術1月号2015年特別編集版

48台湾の実装最前線を網羅した実装学会IMPACT-EMAP台北20141. IMPACT-EMAP 2014 台北　初秋の台北南港展示場にて、2014年10月22日～10月24日の3日間、第9 回IMPACT（InternationalM i c r o s y s t e m s , P a c k a g i n g ,Assembly, Circuits Technology）、第16 回EMAP（InternationalConference on Electronics Materialsand Packaging）、2014実装学会が、TPCA（Taiwan Printed CircuitAssociation）ショー・台湾電路板産業国際展覧会と同時開催された。　IEEE CPMT 台北の会長でもある大会主席、　勝利（義守大学）栄誉校長の下、“Challenges of Change-Shaping the Future/ 挑戦変革　形塑未来“をテーマとし、IEEE-CPMT、ITRI 台湾工業技術研究院、IMAPS 台湾、TPCA台湾電路板協会が主催。実装現場最前線にて、毎朝行われた計5つのプレナリスピーチ（表1）の後、28セッションの中で計218件の講演（うち海外からは84 件）があり、579 名の総参加者（うち海外から165名）による実装討議がなされた（表2）。また学会開催前日の10月21日（火）には、エクスカーションとして、外国からの参加者Grand Joint Technology Ltd. / 大西　哲也表2　IMPACT-EMAP2014プログラム表1　プレナリスピーチ写真3　オープニングセレモニーの様子写真1　ASE中瀝工場訪問の様子写真2　VIPがそろったオープニングセレモニーの様子