ブックタイトル実装技術1月号2015年特別編集版

ページ
36/50

このページは 実装技術1月号2015年特別編集版 の電子ブックに掲載されている36ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

ActiBookアプリアイコンActiBookアプリをダウンロード(無償)

  • Available on the Appstore
  • Available on the Google play
  • Available on the Windows Store

概要

実装技術1月号2015年特別編集版

34はんだ関連技術 1  はじめに 筆者は実装技術のコンサルティングを主業務とする他に、受託にて各種試験や分析、種々の故障解析などを行っている。開発・試作に関する技術指導は国内を中心としているが、現場における品質管理や不良改善などは海外の生産拠点にて指導を行うことが多い。相変わらず各種製品の開発サイクルとそのスピードは加速の一途を辿り、量産までに充分な時間と工数をかけることができない状況が続いている。こうした状況は今後も続くと思われる。 たしかに海外生産では人件費などの固定費が、海外製の電子部品では単価が低く抑えられることは事実であり、現在の国内を取り巻く環境ではそうせざるを得ない面や、コストメリットを確保するうえでは間違った選択とはいえない。 「しかし、こうした背景にともない、客先・市場故障品が増加しているのはご存知であろうか?」 当社のもとにも、ここ数ヶ月、海外生産品における故障解析の依頼や海外生産現場の改善依頼・工場の監査、海外生産及び海外製電子部品を使用した信頼性評価の指導の依頼が急増している。生産品目の海外移行や代替え部品による急激な変化によって、品質・信頼性の確保が困難になっていることと、遠方による意思の疎通、国民性の違いなどが要因のこれからの日本に必要な実装技術の課題について~BGA不良事例、リペア作業、教育体制~(社)実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏表1 基材別 基本特性値の差