ブックタイトル実装技術1月号2015年特別編集版

概要

実装技術1月号2015年特別編集版

30■3DインラインX線検査装置　『ILX-1000』　同社の独自技術であるX 線ステレオ方式を採用した、3DインラインX 線検査装置（写真1）。　これまで、X線検査機の検査時の問題として、X線の透過によって基板の裏面部品も同時に取り込んでしまうためにBGAの裏面のコンデンサなどが写り、ブリッジと誤判定してしまう、という事例があった。　そこで同社では、独自のアプローチによって、X線ステレオ方式という技術を開発。このステレオ方式によって、基板の上面と下面が分離できるようになり、下面との分離が可能となったため、BGA検査においても正確な検査を可能とした（図1）。　同製品は、このX線ステレオ方式を組み込んだインライン検査機であり、この開発にあたっては、顧客の要求項目を以下のようにまとめた。すなわち、　①価格は従来比の1/2程度とする　②ステレオ方式を標準機能とする　③基板サイズ100 × 100mm～　　500 × 500mm対応とする　④コンパクトな設計とする　⑤高速検査を可能とする3DインラインX線検査装置（株）アイビットPR図1　ボールの面積1 個1 個を自動検査写真1　『ILX-1000』表1　『ILX-1000』の仕様　というものであり、同製品は以上の目標を達成した装置となっている。　ステレオ方式を標準で搭載し、小型化、低価格化、大型基板に対応する、普及モデルで、BGAだけでなく、QFNなどの部品下接合にも有効な検査を行うことができる製品である（表1）。　　　 　　　　　 ＜請求番号 A7029＞