ブックタイトル実装技術1月号2015年特別編集版

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概要

実装技術1月号2015年特別編集版

16■ギ酸還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSSシリーズ コンパクトなギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置。 主な特徴は、①標準システムでの最大到達温度は350 ℃だが、オプションの『RSS-HT』を装備することで最大到達温度450 ℃を実現、②高速赤外線ヒータ(IRヒータ)装備のモデルでは、毎分180℃(毎秒3℃)の高速昇温が可能で、また同時に高速降温を実現する「水冷システム」を標準装備し、はんだリフローに必要な温度制御プロファイルを簡単に実現、③真空環境、窒素ガスパージ環境、フォーミングガス(水素+窒素混合ガス)環境のほか、「ギ酸ガス環境」や「高濃度水素ガス環境」にも対応、など。          <請求番号 A7007>■マニュアル真空プロセス高速加熱炉 RTPシリーズ フロントローディング式の真空プロセス高速加熱炉。 主な特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1000℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス(水素+窒素)パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能、④上下48 本のIR(赤外)ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa(10-3hPa)の真空環境を実現可能、など。          <請求番号 A7008>ギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置、他ユニテンプジャパン(株)PR■ギ酸還元対応 セミオート真空はんだリフロー装置 VSS シリーズ トップローディング方式を採用したギ酸還元対応セミオート真空はんだフロー装置。 主な特徴は、①この装置一台で、様々なはんだプロセスのテストが可能(大気リフロー、真空リフロー、窒素ガスパージリフロー、ギ酸ガスパージリフロー、水素ガスリフロー)、②ワーキングエリアがガスシールドされているためコンタミが発生するプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用可能、③下部12本のIR(赤外)ヒータによって加熱が行われるため正確で高速な加熱が可能、④適切な真空ポンプとの組み合わせにより最大0.1Pa(10-3hPa)の真空環境を実現、など。          <請求番号 A7009>■セミオート真空プロセス高速加熱炉 VPO シリーズ トップローディング方式を採用した真空プロセス高速加熱炉。 主な特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1000℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス(水素+窒素)パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用可能、④上下48 本のIR(赤外)ヒータにより加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa(10-3mbar)の真空環境を実現、⑥窒素ガスパージ方式による降温に対応、など。          <請求番号 A7010>