ブックタイトル実装技術12月号2014年特別編集版

概要

実装技術12月号2014年特別編集版

主な内容電子部品・デバイス、高機能部材、バッテリ／給電技術、データ解析／管理技術、ウェアラブル機器・端末など製造装置、検査・測定・試験・評価装置、高輝度技術、光学ソリューション、熱対策技術、電源、部品・材料、照明デバイス・器具技術自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、テスティング（試験・解析・検査）、ECU 製造・検査装置/ 技術、車載ソフトウェア開発、電子材料製造／プロセス機器、計装／測定、ラボ機器、材料／エンジニアリング、他企画展示（医工連携・航空宇宙）、一般機械器具製造・金属製品製造・電気機械器具製造・樹脂製品製造・各種加工業・IT 関連分野、など半導体製造装置・材料の総合展示会3D映像を含む映像（ビジュアルメディア）システム／超高精細4K/8K映像表示装置／デジタルサイネージ／ 3D 計測・3Dプリンタ／クラウドサービス最新の各種高周波・マイクロ波製品、システム、サブシステム、コンポーネント、部品・材料やそれらの計測・試験装置、ならびに関連ソフトウェア画像に関するあらゆる機器およびシステム、メディアリジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他エコプロダクツ、エコソリューション、環境技術／エネルギー関連技術、環境／ CSRへの取り組みなど、消費財や産業資材、エネルギー、金融、各種サービスまであらゆる分野のエコプロダクツやサービスを紹介「SURTECH 表面技術要素展」は、鍍材協主催のMETEC（表面処理材料総合展）と（一社）表面技術協会主催のSURTECH（表面技術総合展）が統合して誕生した新しい展示会です。表面技術の革新から活用分野の拡大までを「見て・触れて・話せる場」として、産学公のユーザ、サプライヤー、加工業に関わる人々が一同に会します。学術・製造・加工・流通販売が一体化した“ものづくり産業”を支える総合展示会として大きな役割を担ってまいります。49