ブックタイトル実装技術2月号2014年特別編集版

概要

実装技術2月号2014年特別編集版

8検査技術1 23　　　はじめに　実装部品の小型化技術の高度な発展により、PCBの実装密度は飛躍的に高まった。　しかし、それと共に、実装及び検査の技術的な要求が高くなり、結果として、完成した実装基板に生じる欠陥が増加することとなった。今日までの長きにわたり、AOI産業は、プリント基板上の実装部品の検査に、2次元の検査技術を用いてきた。長年にわたる2D光学検査技術の目覚ましい進歩により、2D検査装置は大部分の実装部品の検査を行うことができるようになった。部品の有無、部品違い、ずれ、はんだのフィレット検査及びはんだブリッジなど様々な欠陥を自動的に検査することが可能である。　しかしながら、様々な検査に対応してきた2D検査も万能というわけではない。超小型のチップ部品、リード部品、BGAやLEDパッケージなどの傾きなどの項目では、検査に制限がある。これらの検査項目では、高さ情報が必要であり、3D検査が必要である。今まで、培ってきた2D検査技術と、3D検査を組み合わせることで、より高い水準で検査を実施することができる。そのためには2D及び3D検査技術のそれぞれのメリット、デメリットを正確に把握する必要がある。　　　2D検査技術の特徴　今日、2D検査技術は、エレクトロニクス実装業界において、もっとも広く普及した検査技術である。最先端の2D検査装置は、10～15メガピクセルカメラ、歪みなく撮像することができるテレセントリックレンズ、及び複数層で構成された照明で形成されている。しかし、これらの最新の装備を搭載するだけでは、その能力を発揮することはできない。そこで重要となってくるのは、検査アルゴリズムである。PCB上の欠陥を特徴付けて検査することができるアルゴリズムの蓄積が必要となってくるのである。　2D検査技術を理解するには、長所、短所を把握する必要がある（表1）。　同表からもわかるように、2D検査技術には、部分的に制約があるものの、外観検査を実施するために必要な圧倒的なメリットがあることがわかる。たとえば、外観検査で必須とされる、文字検査、極性検査をいとも簡単に実施することができるのである。　　　3D検査技術の特徴　3D検査技術は最近開発された技術ではない。この技術は、主にスクリーン印刷後のクリームはんだの体積を検査する目的で用いられてきた。近年、この技術を応用し、実装後のQFPなどのリード部品やBGAの実装状態を検査する目的で使用されている。もちろん、3D検査技術は、2D検査が苦手とする部分を補うことが目的である。　今日、使用される3D検査にエレクトロニクス実装業界における2次元と3次元画像検査技術（AOI）の要求MIRTEC USA社長 / ブライアン・ダミーコ （翻訳：日本ミルテック（株） / 村川　太一）表1