ブックタイトル実装技術1月号2014年特別編集版

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概要

実装技術1月号2014年特別編集版

31スマート・リフロー炉(直熱伝導の積極活用)によるAu:Sn共晶はんだプロセスはんだ関連技術(株)日本オーエルティ図5 SIKAMA Falcon5/C炉で最適化されたプロファイル図6図7 他の応用例(a)旧はんだバッチプロセスマイクロウェーブ部品(フラックスレス Au:Snプリフォームはんだ)BGA型半導体のはんだボールの再生(b)新はんだプロセスフラックスレスAu:Snプリフォームはんだで、ふたの接合