ブックタイトル実装技術9月号2013年特別編集版

概要

実装技術9月号2013年特別編集版

22013Vol.29 No.99特 集部品搭載技術　( 社) 電子情報技術産業協会発行の2013 年度版日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が明記されています。　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。　本特集では、『部品搭載』に関する今日的な要求に応える製品をご紹介します。最新台湾プリント基板業界動向………………………………………………………P30DKNリサーチ/ 沼倉　研史実装不良の原因と対策（溶融不良とボイド）……………………………P36（株）クオルテック/ 高橋　政典海外工場におけるはんだ実装の改善ポイントとその事例～BGAボイドの評価～……………………………………………………………………………………P40実装技研 / 河合　一男■トレンドを探る変局点にきた日本の電子情報技術産業のチャレンジ～2013年度版日本実装技術ロードマップの概要と課題～……………………P26JEITA 実装技術ロードマップ実行委員会 / 春日　壽夫■展示会レポート第24回 設計・製造ソリューション展/第17回 機械要素技術………P24モジュール型高速多機能装着機『NXTⅢ』…P16富士機械製造（株）/ 村上　元和生産の効率化に向けた新しいソリューション…P20パナソニック ファクトリーソリューションズ（株）/ 水岡　靖司連載前田真一の最新実装基板あれこれ塾 第30回 インタポーザ………………P48