ブックタイトル実装技術9月号2013年特別編集版
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概要
実装技術9月号2013年特別編集版
39となる。大面積のボイドフリーはんだ接合を目的に、はんだシートを用いて検討した結果を図9 に示す。シート使用により明らかにボイドは改善されているが、完全に抑えることはできなかった。しかし、この方法で改善の余地はあると考えており、引き続き検討を進めている。他にも、減圧リフロー、事前にプリコートしておくなどの方法も考えられる。 次回は、『チップ立ち』『接合不良』について紹介する。＜参 考 文 献＞1）飯田温、他、“ 表面実装におけるはんだボイド発生メカニズムにつ いての研究”、MATE2010、pp.205 ? 210，20102）田中和吉 :マイクロソルダリング，初版，日刊工業新聞社， p20， 19853）高木寛二、他、“ リフローシミュレーターを使用したバンプ中ボイ ド発生メカニズムの観察”、第20 回エレクトロニクス実装学会講 演大会講演論文集、pp.89 ? 90、20064）JEITA 鉛フリーはんだ実用化検討成果報告会2006，2006図9 はんだボイド比較図8 溶融状態とボイド率