ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

461.はじめに　リフローに関するレポートは多く見られるが、これに対してフロー関連は情報が少なく、いまだ改善が遅れている。特に海外工場では使用する部品や基板に品質上の問題が多く、対応が遅れている。　本稿では再度、量産現場における初期の対応方法について述べる。　フローはんだ付けでの問題は主に、スル?ホール上がりとブリッジに集約することができると思われるが、多層基板におけるスルーホール上がりの問題は、基本的には下記の項目が挙げられる。2.スルーホール上がりの問題点①フラックスの劣化　a. フラックスの塗布不良　b. フラックスの塗布不足　c. フラックスの固形分の不足　d. プリヒートによるフラックスの劣化②ホール上面の熱不足　a. はんだ槽温度　b. 基板の搬送角度　c. 装置特性　d. はんだの浸漬　e. ランド設計　f. 基板の搬送速度　g. リードの長さ③基板ホール内部のめっき不良④部品リードのめっき不良⑤装置特性（プリヒート、噴流形状、2次槽、水平搬送）⑥その他3.ブリッジの原因と対策①フラックスの劣化　a. フラックスの塗布不足　b. フラックスの固形分の不足　c. プリヒートによるフラックスの劣化　d. 基板搬送角度から来る. 熱不足　e. その他②捨てランドの設計ミス　a. 形状不良　b. サイズの不適合　c. 位置の不的　フロー実装に関しては、基板や部品不良以外では特に設計の影響を強く受け、99％は設計要因で起こるといわれている。　現場から設計に注文をつけることは難しい現状であるが、現場で正しい解析ができれば設計への提案は可能になる。　不良解析はその原因の確認作業からはじめるが、フラックスの特性とはんだ槽温度及び搬送速度と搬送角度、基板材質、設計、部品など要因が多くあるので、基本的にははんだ槽の温度を250℃に固定して、その他の要因を変化させて、確認する（図1、図2）。　同じホール上がり不足でもその原因がそれぞれに異なるので、観察によって適切に対応する必要がある。　最初に、いちばん熱量を必要とする部品リードにフラックスを塗布してはんだ槽に浸漬し、そのはんだぬれ時間を実装技術アドバイザー/ 河合　一男フローにおけるスルーホール上がりの改善手順