ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

34プリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用プリント配線板製造の動向を探る（株）ピーアイ技術研究所8図2　デスミア処理後の表面SEM 写真膨潤 70 ℃ /5 分 + デスミア 70 ℃ /10 分膨潤 70℃ /5 分 + デスミア 70 ℃ /15 分膨潤 70 ℃ /5 分 + デスミア 70℃ /20 分　　　開発品の紹介　エポキシ- イミドポリマアロイ樹脂を基本構造に組み込んだ開発品として、SAP対応可能なFPC多層板用層間絶縁材料Q-BF-X2000G の特性を紹介する。　評価サンプルの作製条件と主なプロセス条件は以下の通りである。　●硬化条件　180 ℃× 90 分、（B 状態:180 ℃×　　30 分）　●デスミア　Rohm ＆ Haas社製　●無電解銅めっき　上村工業（株）製1.一般特性　開発した絶縁フィルムの一般特性を表6に示す。　高Tgで、ある程度の屈曲性を有しながらセミアディティブプロセス（SAP）での高いピール強度を達成することができた。また、現在では材料での必須項目となっている環境特性としてのハロゲンフリー化も、もちろん実現している。2.表面粗さとめっき銅ピール強度　めっき銅でのピール強度は、①物理的粗さ（粗化度）、②めっき銅界面での化学的密着強度、③無電解銅めっきでの金属触媒の吸着量（厚さ）などに関係するが、今回はある規定条件での表面粗さとめっき銅ピール強度についての評価を行った。　ここで、表面粗さはデスミアプロセスにおける過マンガン酸デスミア溶液での処理時間により変化させた。デスミア処理後の表面SEM写真を図2に、デスミア処理時間とRaの関係を図3に、デスミア処理時間とピール強度の関係を図4 に示す。3.信頼性　極薄フィルムタイプのビルドアップ基板でキーとなる信頼性は、ファインパターン化による狭ギャップと厚さ方向の絶縁信頼性である。表6　Q-BF-X2000Gの一般特性