実装技術2月号2013年特別編集版 page 4/44

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22013Vol.29 No.22特 集検査装置・技術の最新動向　電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端....

22013Vol.29 No.22特 集検査装置・技術の最新動向　電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端部品、並びに高速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技術の結集体であるがゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起こるという可能性の存在もまた、否定することはできません。　そのような状況下にあって、検査技術及び各種機器の果たす役割はますます重要なものになってきていると考えられます。では、現在の検査装置メーカーは、今日的課題をどのように見据えて製品開発に取り組んでいるのかを、本特集でご紹介いたします。■トレンドを探る実装不良の原因と対策…………………………………………………………………P32（株）クオルテック/ 高橋　政典JTAGテストによる基板検査コスト削減と品質向上に役立つ10のヒント（後編）………………………………………P38アンドールシステムサポート（株）/ 谷口　正純、佐々木　陽助トヨタ自動車デザイン部におけるデジタルマニュファクチャリング……………………………………………………P46豊橋技術科学大学・武藤研究所/ 武藤　一夫革新・Rexxamが贈る技術と現場の知恵………………P16～『Sherlock-300シリーズ』～（株）レクザム進化する外観検査技術………………………………………………………P12（株）サキコーポレーション/ 松村　康行実装基板テストにおける世界の最新動向と新提案…………………………………………………P22テストデータシステム(株)/天野　智行