実装技術2月号2013年特別編集版

実装技術2月号2013年特別編集版 page 39/44

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57 2012年も最後の四半期に入って、北米の半導体産業の出荷は増加に転じている。ただし、これが本格的な回復の前兆か、それとも在庫減を補うための一時的な上昇かを判断するにはもうしばらく様子をみる必要がある。....

57 2012年も最後の四半期に入って、北米の半導体産業の出荷は増加に転じている。ただし、これが本格的な回復の前兆か、それとも在庫減を補うための一時的な上昇かを判断するにはもうしばらく様子をみる必要がある。もう一方の基幹産業である大型コンピュータの受注額やEMS メーカーの出荷額は、底にはりついたままで、横ばい状態となっている。10 月のプリント配線板産業の出荷額は、前月比で12.2%の減少となっている。受注は13.4%の減少である。季節要因の範囲内といえないこともないが、長期的な縮小傾向が続いていると見るべきであろう。前年同月比でみると、出荷額は0.1%の増加であるが、受注額では10%の減少となっており、需給バランスは悪化している。結果として10 月のB/B レシオは、前月から0.01ポイント下がって0.96となり、市場の縮小傾向が加速されそうな気配である。それでもリジッドプリント配線板の減少傾向は相対的に緩やかで、前年同月比で見た出荷額は微減の状態がつづいており、通年では4~ 5 %程度の減少におさまりそうである。一方、フレキシブル配線板は不安定な状況が続いている。10 月の出荷額は前年同月比で15.6%の増加となっているが、前年の最悪だった時期との比較であり、あまり参考にはならない。問題なのは、7月に受注額が急落してから、そのレベルが4 ヶ月続いていることである。このため10月のB/Bレシオは0.74と、前月同様極めて低い値で低迷している。年初からの出荷額の累計は、10 月時点で前年比4%の減少であるが、残りの2ヶ月でさらに悪化する可能性がある。北米プリント配線板需給動向 2012年10月2001801601401201008060402001.41.31.21.11.00.90.80.70.60.50.412/0212/0312/0412/0512/0612/0712/0812/0912/1011/1111/1212/01 12/0112/0312/0412/0512/0612/0712/0812/0912/1011/1111/1212/02