実装技術2月号2013年特別編集版 page 29/44

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354.リフロー　リフローのポイントは、大きく分けて二点と考える。　?はんだ溶融までの熱劣化抑制　?はんだ溶融温度付近の昇温速度を考慮①はんだ溶融までの熱劣化抑制　リフローの場合、はんだが溶融するまでの時間....

354.リフロー　リフローのポイントは、大きく分けて二点と考える。　?はんだ溶融までの熱劣化抑制　?はんだ溶融温度付近の昇温速度を考慮①はんだ溶融までの熱劣化抑制　リフローの場合、はんだが溶融するまでの時間が長く、加熱によるペースト劣化が進む（はんだ粉の酸化、酸化膜の除去性能低下）。したがって、はんだ溶融までの加熱はできるだけ抑えたい。具体的には溶融までの時間を短く（コンベア速度を早く）、プリヒート温度を低く抑え、劣化ゾーン（図16参照）の面積を小さくする。少なくとも、現状のプロファイルに余裕があることは確認しておくべきであろう。　微小ランドでは、印刷体積に占める表面積の割合が増加するため、溶融不良が発生しやすい。したがって、ファインパターンでのはんだ付け状態を確認することが重要となる。図17 に1608 チップと0603 チップのリフロー状態を示す。プリヒート1分の条件では1608、0603ともはんだ付けに問題ないが、プリヒート5 分で0603 のはんだ粒が溶融しない未溶融が発生している。　また、炉中の風量や風向きに影響される可能性があることから、リフロー機種を変更した場合や風量を変えた場合も確認しておく必要がある。図16　リフロー温度プロファイル図15　ペーストローリング試験装置図14　ソルダペース増粘事例2図13　ソルダペース増粘事例1図17　部品サイズとはんだ溶融状態