実装技術10月号2012年特別編集版 page 21/48

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19チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）電子部品技術（株）村田製作所6それぞれのテーピングを、図9 に示す。　　W8P1紙テーピングは、W8P2紙テーピングに比べ、....

19チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）電子部品技術（株）村田製作所6それぞれのテーピングを、図9 に示す。　　W8P1紙テーピングは、W8P2紙テーピングに比べ、部品間ピッチを半分にすることにより、1 リールあたりの収納数を2 倍に拡大することに成功し、包装廃棄物及び製品在庫の保管スペースを大幅に削減、さらに、実装機のリール交換回数を半分に減らすことができた。特に0.1μ Fのように、セットに使用される員数が多い部品に対し、生産を高めるために大変有効な包装形態となる。　W8P1紙テーピングに関しては、JEITAからも“表面実装部品のW8P1テーピング仕様に関する技術レポート”（No.ETR-7025）が発行されており、各社での対応が進められている。　　　最後に　チップ積層セラミックコンデンサは、携帯電話、PC、家電、電装関係など、多くの電気・電子機器に幅広く採用されており、機器の信頼性向上や小型化、低価格化に大きく貢献している。そして、電子機器は、今後もデジタル化と高周波化が進むと同時に、より小さな部品の採用が進むことだろう。　加えて、これら部品のテーピング包装は、使用後に紙やエンボステープ、リールなどが産業廃棄物として処理されなければならない。チップ部品の小型化により、チップに対する包装材の廃棄量が増加傾向にあり、環境に対する負荷が大きくなっている。現在、小型部品に使用されている包装材を削減するために、多くの得意先でW4P1 やW8P1 テーピングの採用検討が広がってきている。　今後も、これら小型部品にはさらに生産性が高く、廃棄物がより少ない包装形態がますます求められていくことだろう。部品の小型化に伴い、その部品の包装形態や実装信頼性などを再確認し、ここに紹介した環境にやさしいW4P1 やW8P1 テーピングが、より幅広く普及拡大することを望んでいる。＜参 考 文 献＞1.IEC 規格 IEC60286-3-1、IEC60286-3-22.JEITA“表面実装部品のW8P1テーピング仕様に関する　技術レポート”No.ETR-7025　3.株式会社村田製作所編：セラミックコンデンサの基礎と　応用，オーム社，11，20034. 京セラ株式会社、太陽誘電株式会社、TDK 株式会社、　株式会社村田製作所、各社カタログ図8　テーピングキャビティ及び送り穴の拡大写真図9　W8P2紙テーピングとW8P1紙テーピングの比較（単位：mm）W8P2 紙W4P1 エンボスキャビティキャビティ側壁送り穴1005 用 W8P2 紙テーピング0603 用 W8P2 紙テーピング1005 用 W8P1 紙テーピング0603 用 W8P1 紙テーピング