実装技術10月号2012年特別編集版 page 17/48

このページは 実装技術10月号2012年特別編集版 の電子ブックに掲載されている17ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「電子ブックを開く」をクリックすると今すぐ対象ページへ移動します。

概要：
15電子部品技術　一般社団法人 電子情報技術産業協会発行の2011 年度版日本実装技術ロードマップによれば、たとえば、電源用途のインダクタは携帯機器の低消費電力要求、据え置き機器での省エネルギー要求の流れの中....

15電子部品技術　一般社団法人 電子情報技術産業協会発行の2011 年度版日本実装技術ロードマップによれば、たとえば、電源用途のインダクタは携帯機器の低消費電力要求、据え置き機器での省エネルギー要求の流れの中で電源の分散化が進行し、電源設計の多様化が進んでおり、多様な電源設計にどのように応えていくかがインダクタに課せられている、としています。　このように、エレクトロニクス製品は常に、機能のさらなる充実、チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）（株）村田製作所/ 仲山　吉洋3次元LSIの車載応用に向けたTSV応用デカップリングキャパシタ技術研究組合 超先端電子技術開発機構（ASET）/ 鎌田　忠ルネサスの高耐圧パワーデバイスの取り組みルネサス エレクトロニクス（株）/ 遊佐　和幸デカップリング用コンデンサ容量設計と電源ライン実装設計（有）イー・コンポーネンツ/ 山名　法明高密度フレキシブル基板同士を接続する超薄型コネクタDKN リサーチLLC/ 沼倉　研史、　平井精密工業（株）/ 笠井　宏章また機器の小型化や低背化などといった市場要求の実現が求められています。この実現の大きな要となるのが、各種電子部品です。　本特集では、各種電子部品の製品ならびに技術動向をご紹介いたします。　　　　　　　　　　　参　考　文　献一般社団法人 電子情報技術産業協会発行：2011 年度版日本実装技術ロードマップ（2011）